Исходя из особенностей производственных процессов и учитывая себестоимость используемых электронных компонентов и модулей, а также высокую степень их чувствительности к электростатическому разряду, исключительно важно уделять особое внимание вопросам оснащения передовыми средствами защиты от воздействия электростатических разрядов.
Особую важность необходимо уделять не только технологическому процессу изготовления изделий, но и этапам хранения, а так же транспортировки готовой продукции.
Американско-английский концерн Desco Inc., в лице компании Vermason (Великобритания) представляет готовые решения для оптимизации решения проблем и задач по организации хранения и транспортировки.
Основная функция ЭСР-упаковки – это обеспечить запас между уровнем чувствительности изделия к ЭСР и уровнем опасности в среде применения.
На текущий момент существует достаточное количество типов упаковочного материала Vermason:
- Токопроводящая упаковка (черные токопроводящие пакеты). (http://esd-line.ru/catalog/chernye-tokoprovodyashchie-pakety/) Эти ESD пакеты изготовлены из черной токопроводящей пленки, которая содержит углерод (карбон) для обеспечения постоянной проводимости вне зависимости от значений относительной влажности окружающей среды.
- Экранирующая упаковка (металлизированные пакеты) (http://esd-line.ru/catalog/metallizirovannye-antistaticheskie-pakety/), в т.ч. и влагозащитная. Эта серия антистатических пакетов позволяет защитить от проникновения влаги, а также от электромагнитных импульсов и радиочастотных помех при хранении электронных компонентов.
- Зарядорассеивающая (токорассеивающая). Эти розовые антистатические пакеты изготовлены из антистатической полиэтиленовой пленки, что при нормальных условиях применения не создает трибоэлектрических зарядов. Пакеты плотные, без аминов, не оказывают влияния на поликарбонатные корпуса и не вызывают коррозии.
Вышеописанные типы упаковочного материала полностью соответствуют требованиям Международным стандартам МЭК 61340-5, и отечественным стандартам ГОСТ Р 53734.5.
Усовершенствованная технология производства данных типов упаковочных материалов, разработанная в концерне Desco Inc., позволяют с уверенность заявлять высоких показателях по всем первостепенным характеристикам, среди которых: поверхностное сопротивление, толщина пакета, сопротивление проколу, специальные тесты по образованию статических зарядов (тефлоном, кварцем), и т.д.
Применение специальных компонентов, в основе производства розовых антистатических пакетов, первичное применение которых в качестве упаковки для нечувствительных к электростатическим разрядам компонентов, изделий и модулей, позволяют их применять к ЭСР чувствительным элементам.
Широкий размерный ряд позволяет сэкономить время и ресурсы, а так же убирает необходимость проведения дополнительных операций (нарезка, спайка и т.д.).
Необходимость проведения испытаний упаковочного материала является неотъемлемой частью производственного процесса. Необходимо убедиться в качестве и соответствии характеристикам поставляемого материала, ведь, как известно «разочарование от низкого качества длится дольше, чем радость от низкой цены». А в сегменте производства электроники это огромные финансовые потери и удар по репутации компании.
